HialuroFrax®

Rewolucyjna metoda łączącą w jednym zabiegu laser diodowy ,

bezdotykowe frakcjonowanie skóry oraz kwas hialuronowy

HialuroFrax® Jest to pierwsze na świecie urządzenie, które pozwala na bezinwazyjną aplikację kwasu hialuronowego w głąb skóry dzięki połączeniu zimnego lasera diodowego oraz specjalnej głowicy PlazmaFrax™.

 

Laser diodowy emituje wiązkę o długości 905 nm, co umożliwia głęboką stymulację komórek skóry. Naświetlanie poszczególnych jej warstw skutecznie biostymuluje pracę komórek. Największy wpływ obserwuje się w fibroblastach – wzrasta produkcja nowych włókien kolagenowych, komórki szybciej się regenerują oraz przyspieszona zostaje przemiana materii na poziomie komórkowym. Jest to więc dobry sposób na poprawę ogólnej kondycji skóry. Jednak to tylko jedno z najważniejszych zadań, jakie spełnia laser w urządzeniu HialuroFrax®. Jego kluczową rolą jest aplikacja kwasu hialuronowego w głąb skóry.

HialuroFrax®  został wyposażony w drugą wyjątkową głowicę -PlazmaFrax™ –Głowica ta posiada dwie końcówki, których powłoka pokryta jest czystym złotem. Stosujemy ją na początku zabiegu w celu przygotowania skóry poprzez złuszczenie martwej warstwy naskórka oraz  opracowania, po etapie laserowym,  najgłębszych, utrwalonych już zmarszczek i bruzd.

Tajemnicą skuteczności HialuroFraxa® jest nie tylko laser, ale również specjalne kosmetyki. Jak wiemy, cząsteczka kwasu jest zbyt duża, aby przenikać przez mikro pory skóry. Wszystkie produkty wykorzystywane do zabiegu zostały opracowane i są produkowane w niemieckich laboratoriach. Dzięki przeprowadzonym testom potwierdzona została ich skuteczność. W ampułkach z kwasem hialuronowym wykorzystano nanotechnologię – każda cząsteczka kwasu została podzielona na mniejsze, a te małe fragmenty zamknięto w specjalnych ochronnych kapsułach, tzw. nanosferach. Nanosfery umożliwiają przenikanie, a także chronią cząsteczki kwasu przed uszkodzeniem podczas przenikania przez kolejne warstwy skóry, zapewniając prawidłowe ich działanie. Po wniknięciu do skóry właściwej promieniowanie lasera diodowego ułatwia uwalnianie fragmentów kwasu hialuronowego i odtwarzanie pierwotnych struktur cząsteczki.